CNRC — Centre canadien de fabrication de dispositifs photoniques

Critères d'admissibilité

• Clientèle desservie selon le CNRC : PME, multinationales, entreprises sans usine (qui sous-traitent la fabrication), entreprises à faible capacité de fabrication et entreprises possédant leurs propres usines captives
• Accès sur entente de service (services offerts contre rémunération) — prendre contact avec l'équipe de développement des affaires du CFPC

Ce que vous obtenez

• Fabrication de bout en bout de dispositifs photoniques, de circuits intégrés photoniques et de composants photoniques et électroniques en nitrure de gallium (GaN)
• Services de fonderie III-V, du prototypage aux faibles et moyens volumes de production
• Prototypage, essais, contrôle de la qualité et analyse des défaillances
• Plus de 4 000 étapes de procédés organisées en blocs pour la fabrication sur mesure des conceptions des clients

Statut : scission en entreprise privée

• Le gouvernement fédéral a décidé d'entreprendre la scission du CFPC du CNRC pour en faire une entreprise privée solidement établie au Canada, dont la mission principale est le développement industriel canadien.
• Pendant la transition, les opérations du CFPC se poursuivent comme d'habitude, sans perturbation prévue pour le personnel et la clientèle (page modifiée le 2026-05-14).
• Vérifier auprès du CFPC les modalités contractuelles applicables au moment de la demande.

Installation

• Emplacement : 1200, chemin de Montréal, Ottawa (Ontario) K1A 0R6 (hors Québec).
• Installation de 40 000 pi² comprenant 11 000 pi² de salle blanche de classe 100/1000 ; expansion de 8 000 pi² en construction.
• Plaquettes de 3 et 4 pouces, avec passage prévu entièrement au traitement 4 pouces d'ici 2026.
• Logiciel de système d'exécution de la fabrication (MES) et outils de métrologie et d'assurance qualité.
• Depuis 2021, le gouvernement canadien a investi plus de 115 millions de dollars pour agrandir et moderniser le CFPC.

Capacités techniques de fonderie

• Épitaxie : réacteur MOCVD pour dispositifs à base de GaAs et d'InP.
• Dépôt diélectrique : PECVD et dépôt par rotation.
• Dépôt en phase vapeur : évaporation par faisceau d'électrons pour métaux de contact et d'interconnexion.
• Lithographie : répéteurs ligne-I (résolution de moins de 400 nm) et écriture directe par faisceau d'électrons (résolution de 5 nm).
• Gravure par plasma inductif et gravure ionique réactive (RIE).
• Fin de procédé : amincissement des plaquettes, singularisation par traçage et clivage ou découpage en dés, revêtements de facettes antiréfléchissants ou à haute réflexion.

Comment accéder aux services

• Services offerts contre rémunération, y compris la conception, la modélisation, l'épitaxie, la fabrication ainsi que les essais et la caractérisation.
• L'équipe évalue d'abord les besoins à partir des conceptions du CFPC ou du client, puis recommande la structure de plaquette et le procédé de fabrication.
• Contact : Michael Davison, directeur du développement des affaires, CFPC — 1-613-716-3942 — michael.davison@nrc-cnrc.gc.ca.
• Contact : Daniel Hutama, agent de développement des affaires, CFPC — 1-343-576-8568 — Daniel.Hutama@nrc-cnrc.gc.ca.
• Aucun tarif publié sur les pages consultées.

Admissible pour

Entreprise

Géré par

Gouvernement du Canada, Conseil national de recherches Canada (Fédéral)